工艺：TSMC 3nm（N3B）
核心 / 线程：8P+16E，24 核 24 线程
频率：P 核 3.7GHz 基频 / 5.5GHz 睿频；E 核 4.7GHz
缓存：40MB L2 + 36MB L3
TDP：125W，Max 250W
接口：LGA1851（Z890/B860/H810 主板）
