发布时间：2024 年第四季度
制造工艺：TSMC N3B
核心架构：Arrow Lake
插槽类型：FCLGA1851
基础功率：125W
最大睿频功率：250W
最高温度：105°C
核心线程：
核心数：24 个，其中性能核心（P 核）8 个，效率核心（E 核）16 个。
线程数：24 线程
P 核基础频率：3.7GHz
P 核最大睿频：5.5GHz
E 核基础频率：3.2GHz
E 核最大睿频：4.6GHz
最大睿频：5.7GHz
Thermal Velocity Boost 频率：5.7GHz
Turbo Boost Max Technology 3.0 频率：5.6GHz
缓存：
L2 缓存：40MB
L3 缓存：36MB
内存支持：
最大内存容量：256GB
内存类型：DDR5-6400
内存通道数：2
ECC 内存支持：是
集成显卡：
显卡名称：Intel Graphics
基础频率：300MHz
最大动态频率：2GHz
Xe 核心数：4
峰值 TOPS（Int8）：8
图形输出接口：DP2.1、HDMI 2.1、eDP 1.4b
最大分辨率：HDMI 接口支持 4K@60Hz、8K@60Hz；DP 接口支持 8K@60Hz
AI 性能：
NPU 名称：Intel AI Boost
NPU 峰值 TOPS（Int8）：13
CPU 支持的 AI 软件框架：OpenVINO、WindowsML、DirectML、ONNX RT、WebNN
扩展选项：
DMI 版本：4（8 通道）
PCIe 版本：5.0 和 4.0
PCIe 通道数：24
Thunderbolt 4：支持
